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Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x3.0mm

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Almohadilla térmica recortable Thermal Hero NEO PAD de 100 × 100 mm y 3 mm de espesor. Ideal para cubrir grandes espacios térmicos en chips, memorias y disipadores, ofreciendo alta conductividad y gran flexibilidad.

Peso0,234 kg
Dimensiones100 × 100 cm

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Descripción

El Thermal Hero NEO PAD 100x100x3.0 mm es una almohadilla térmica de espesor significativo, diseñada para situaciones en las que existe un gran espacio entre componentes electrónicos y disipadores, o donde es necesario nivelar alturas variables sin comprometer la conductividad térmica.

🔧 Aplicaciones principales

  • Puentes térmicos en memorias VRAM de GPU con disipadores elevados

  • Reguladores de voltaje (VRM) en motherboards

  • SSDs NVMe con disipadores gruesos

  • Equipos embebidos, industriales o consolas con diseño de enfriamiento pasivo

  • Sistemas de refrigeración personalizados con refrigerantes extremos

⭐ Características destacadas

  • Gran superficie personalizable: 100 × 100 mm que permite recortes a medida

  • Espesor de 3.0 mm: Rellena espacios amplios o compensa desniveles en componentes múltiples

  • Silicona blanda y compresible: Se adapta a superficies irregulares mientras mantiene contacto térmico uniforme

  • No adhesivo y reutilizable con cuidado: Permite ajustes sin dejar residuos

  • Aislante eléctrico seguro: Protección contra cortocircuitos al colocarlo sobre chips

  • Alta conductividad térmica: Facilita la transferencia de calor incluso en configuraciones con tolerancias mayores

📐 Especificaciones técnicas aproximadas

  • Dimensiones: 100 × 100 × 3.0 mm

  • Conductividad térmica: ~12.8 W/m·K (según variantes de la serie)

  • Dureza: Shore 00 ≈ 60

  • Rango térmico operativo: –40 °C a +200 °C

  • Color: Azul claro o gris suave

  • Material: Silicona térmica flexible

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