Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x1,5mm

El Thermal Hero NEO PAD 100x100x1.5 mm es una almohadilla térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos. Gracias a su mayor espesor de 1.5 mm, este modelo es ideal para cubrir espacios de aire más amplios o superficies con desniveles entre chips y disipadores, ofreciendo una solución eficiente y práctica en sistemas de refrigeración pasiva o activa.

Uso y Aplicaciones

Esta almohadilla térmica está diseñada para usarse en:

• Módulos de memoria RAM y VRAM

• Controladores y módulos de potencia

• SSDs NVMe

• Reguladores de voltaje (VRM)

• GPU, CPU de bajo perfil, mini PCs y consolas

• Cámaras térmicas, routers, placas embebidas, entre otros dispositivos electrónicos

Características Destacadas

• Dimensiones recortables: 100 x 100 mm, puede cortarse fácilmente a la medida requerida

• Espesor de 1.5 mm: Rellena espacios térmicos mayores sin comprometer la presión de contacto

• Alta conductividad térmica: Ideal para transferir el calor eficientemente hacia disipadores

• Blanda y compresible: Se adapta a superficies irregulares y compensa pequeñas tolerancias

• No adhesiva y reutilizable: No deja residuos, puede reposicionarse o reutilizarse con cuidado

• Aislante eléctrico: Segura para contacto directo con chips y placas de circuito

Especificaciones Técnicas Aproximadas

• Tamaño: 100 mm x 100 mm

• Espesor: 1.5 mm

• Conductividad térmica: ~12.8 W/m·K (según versión de la serie NEO)

• Dureza: Shore 00 ≈ 60

• Rango de temperatura de operación: -40 °C a +200 °C

• Color típico: Azul claro o gris suave

• Tipo de material: Silicona térmica blanda con alta capacidad de transferencia de calor