Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x1,0mm

El Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x1.0 mm es un pad térmico de alta eficiencia diseñado para mejorar significativamente la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sistemas de disipación, como disipadores, bloques de refrigeración líquida o carcasas metálicas. Este modelo ofrece un grosor de 1.0 mm, ideal para compensar irregularidades o huecos más amplios entre superficies, sin comprometer la conductividad.

Aplicaciones Principales

Este pad es ideal para:

• Chips de memoria (RAM, VRAM)

• VRM en motherboards

• Módulos de potencia

• Controladores de SSD NVMe

• Procesadores de bajo perfil y otros componentes donde la pasta térmica no es viable

Características Destacadas

• Alta conductividad térmica: Diseñado para una transferencia térmica eficiente, contribuyendo a temperaturas más estables y menor riesgo de sobrecalentamiento.

• Dimensiones grandes y recortables: La lámina de 100×100 mm permite cortar múltiples piezas personalizadas para distintos dispositivos.

• Espesor de 1.0 mm: Ideal para puentes térmicos entre componentes con separación media.

• Textura blanda y flexible: Se adapta a superficies irregulares, rellenando vacíos de contacto térmico.

• No adhesivo: No deja residuos y permite ajustes o reutilización si se manipula cuidadosamente.

• Aislante eléctrico: Seguro para usar directamente sobre componentes electrónicos sensibles.

Especificaciones Técnicas Aproximadas

• Dimensiones: 100 mm x 100 mm

• Espesor: 1.0 mm

• Conductividad térmica: ~12.8 W/m·K (puede variar según el lote dentro de la serie NEO)

• Dureza: ~60 Shore 00

• Rango de temperatura: -40 °C a +200 °C

• Color: Gris claro o azul claro (según versión)