Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x0.5mm

El Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x0.5mm es una almohadilla térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la conductividad térmica entre superficies críticas como chips, VRM, memorias, controladores o módulos de potencia. Ideal para aplicaciones en PCs, portátiles, consolas, tarjetas gráficas y dispositivos industriales, este pad proporciona un equilibrio excepcional entre rendimiento térmico, flexibilidad y facilidad de aplicación.

Características Principales

• Conductividad térmica eficiente: Diseñada para transferir el calor generado por los componentes electrónicos directamente hacia los disipadores o bloques de refrigeración.

• Espesor uniforme de 0.5 mm: Ideal para espacios ajustados y tolerancias finas entre componentes.

• Formato grande de 100 x 100 mm: Puede recortarse fácilmente con tijeras o cúter para adaptarse a cualquier componente, lo que permite múltiples usos por hoja.

• Textura blanda y flexible: Se adapta bien a superficies irregulares o con pequeñas imperfecciones.

• Fácil de aplicar y reposicionar: No es adhesivo, lo que permite ajustes sin dejar residuos ni dañar superficies sensibles.

Especificaciones Técnicas

• Dimensiones: 100 mm x 100 mm

• Espesor: 0.5 mm

• Conductividad térmica: Aprox. 12.8 W/mK (variable según modelo exacto de la serie NEO)

• Dureza (Shore 00): ~60

• Rango de temperatura operativa: -40 °C a +200 °C

• Aislamiento eléctrico: Sí

• Color típico: Gris claro o azul suave (según lote)

Compatibilidad y Aplicaciones

• CPU / GPU / VRM / RAM / SSD NVMe

• Componentes de laptops, consolas (PS5, Xbox, Switch)

• Equipos industriales, routers, servidores

• Aplicaciones donde las pastas térmicas no sean prácticas o posibles

Etiquetas sugeridas

• Thermal pad

• Pad térmico 0.5mm

• Almohadilla térmica

• Disipación de calor

• NEO PAD Thermal Hero

• Conductividad térmica

• Refrigeración pasiva

• Accesorios para GPU

• Pad térmico para SSD

• Cooler modding

• Thermal interface material