Almohadilla térmica Thermal Hero NEO PAD de alto rendimiento, 100x100 mm y espesor de 0.5 mm. Ideal para mejorar la transferencia de calor en componentes electrónicos como chips, memorias o controladores.
Almohadilla térmica recortable Thermal Hero NEO PAD 100x100 mm y 1.0 mm de espesor. Alta conductividad térmica y flexibilidad para una transferencia de calor efectiva en chips, módulos y VRM.
Thermal pad de alto rendimiento de 100x100 mm y 2.0 mm de espesor. Ideal para rellenar huecos térmicos más amplios en chips, memorias y módulos de potencia. Alta conductividad y gran flexibilidad.
Almohadilla térmica recortable Thermal Hero NEO PAD de 100 × 100 mm y 3 mm de espesor. Ideal para cubrir grandes espacios térmicos en chips, memorias y disipadores, ofreciendo alta conductividad y gran flexibilidad.