Thermal Hero NEO PAD Series 100x100x3.0mm

El Thermal Hero NEO PAD 100x100x3.0 mm es una almohadilla térmica de espesor significativo, diseñada para situaciones en las que existe un gran espacio entre componentes electrónicos y disipadores, o donde es necesario nivelar alturas variables sin comprometer la conductividad térmica.

🔧 Aplicaciones principales

• Puentes térmicos en memorias VRAM de GPU con disipadores elevados

• Reguladores de voltaje (VRM) en motherboards

• SSDs NVMe con disipadores gruesos

• Equipos embebidos, industriales o consolas con diseño de enfriamiento pasivo

• Sistemas de refrigeración personalizados con refrigerantes extremos

⭐ Características destacadas

• Gran superficie personalizable: 100 × 100 mm que permite recortes a medida

• Espesor de 3.0 mm: Rellena espacios amplios o compensa desniveles en componentes múltiples

• Silicona blanda y compresible: Se adapta a superficies irregulares mientras mantiene contacto térmico uniforme

• No adhesivo y reutilizable con cuidado: Permite ajustes sin dejar residuos

• Aislante eléctrico seguro: Protección contra cortocircuitos al colocarlo sobre chips

• Alta conductividad térmica: Facilita la transferencia de calor incluso en configuraciones con tolerancias mayores

📐 Especificaciones técnicas aproximadas

• Dimensiones: 100 × 100 × 3.0 mm

• Conductividad térmica: ~12.8 W/m·K (según variantes de la serie)

• Dureza: Shore 00 ≈ 60

• Rango térmico operativo: –40 °C a +200 °C

• Color: Azul claro o gris suave

• Material: Silicona térmica flexible