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Procesador AMD Ryzen 9 5950X (4.7GHz Turbo) 16 Nucleos 32 Hilos Socket AM4

La arquitectura Zen 3 Vermeer llega a su máxima expresión en el AMD Ryzen 7 5800X, la cual continúa utilizando un proceso de fabricación en 7 nm de TSMC pero mejorado. En esta nueva iteración lo que se persigue es mejorar la litografía gracias a un proceso DUV o Ultravioleta Profundo. Gracias a este, la densidad de transistores se ha incrementado en un 20%, y más de estos significa más rendimiento. Pero también significa una disminución de troquel, ya que al final no son 7 nm clavados sino algo más, y con ello se mejora el consumo en 10 %.

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DESCRIPCION

La arquitectura Zen 3 Vermeer llega a su máxima expresión en el AMD Ryzen 7 5800X, la cual continúa utilizando un proceso de fabricación en 7 nm de TSMC pero mejorado. En esta nueva iteración lo que se persigue es mejorar la litografía gracias a un proceso DUV o Ultravioleta Profundo. Gracias a este, la densidad de transistores se ha incrementado en un 20%, y más de estos significa más rendimiento. Pero también significa una disminución de troquel, ya que al final no son 7 nm clavados sino algo más, y con ello se mejora el consumo en 10 %.

Lo que no esperábamos es que la mejora fuera tan efectiva como para mejorar en hasta un 19% el IPC mono-núcleo. Esto además llega a su máximo en este modelo, ya que en él hemos obtenido las puntuaciones más altas en Cinebench con un procesador de consumo general. Contamos con nada menos que 16 núcleos y 32 hilos de procesamiento, haciendo uso una vez más de la función SMT para multiplicar el rendimiento con subprocesos.

Estos van a darnos un rango de frecuencias impresionantes, partiendo de los 3,4 GHz, 100 MHz menos que el 3950X. Pero en modo turbo boost será capaz de llegar a los 4,9 GHz en un solo núcleo en modo ráfaga, siendo 200 MHz más que la anterior generación. Durante el análisis hemos verificado estas frecuencias, y en contadas ocasiones vemos hasta 5,00 GHz en el núcleo de mejor calidad, y rendimiento estable a 4,7 GHz en todos los núcleos a 1,36 V.

La arquitectura interna ha sufrido modificaciones importantes con el objetivo de simplificarla y mejorar la comunicación entre elementos de computación. Ahora cada CCD (Core Chiplet Die) contará con un CCX (Compute Complex) solamente, mientras que antes teníamos dos CCX por CCD. Esta simplificación será muy importante de cara al uso de memoria caché y tener un menor recorrido del bus Infinity Fabric para el transporte de datos.

ESPECIFICACIONES TECNICAS

Cores / Núcleos16
Threads / Hilos32
CPU SocketAM4
Frecuencia Base3,4 Ghz
Frecuencia Maxima4,7 Ghz
OverclockSi
Cache64 MB
Memoria SoportadaDDR4 – 3200 Mhz
Chip Grafico
N/A
TDP / Consumo
105 W

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